随着水利水电工程电气化、计算机程控化和海防型号的不断发展，作为电子设备、通讯设备之间电气连接的电连接器的应用也越来越多。为了解决其接触体在使用过程中暴露出的一些问题，本文阐述了电连接器接触体镍打底镀金工艺的一些理论和方法，并详细介绍了镍打底镀金工艺研究中镀镍工艺的选择与优化方法及过程。全文共分6章，从镍打底镀金工艺理论及方法，镍打底镀金工艺流程及其主要工序说明，镀金层的质量检验与性能测试，镀金溶液的维护纯化和故障分析4个方面来讨论。 1)综合评述了国内军用电子设备中电接触元件在质量上存在的一些问题和镍打底镀金工艺的发展与应用，提出了与国外电连接器行业存在的差距，总结了电连接器接触体镀金常见质量问题并对其产生原因和解决办法进行了分析探讨，并论述电连接器接触体镍打底镀金工艺的宗旨和思想。 2)详细论述了镍打底镀金工艺的理论和方法。首先，介绍了镍打底镀金工艺研究的目的和理论依据；其次，对镀镍工艺进行了选择与优化，对镀镍机理、低应力镍机理和镀金阻挡层的选择原则进行了阐述。通过几种不同镀镍溶液中所获得镍镀层的物理性质及镀层孔隙率的对比，得出氨基磺酸盐镀镍是电连接器接触体镀镍的理想镀镍体系，并通过氨基磺酸盐镀镍层内应力的影响因素分析及试验，对镀镍工艺进行了优化，得到了最佳电解液组成和工艺条件，同时对镀液的配制、维护和控制进行了阐述；最后对镀金机理和常用镀金工艺进行了分析，确定了适合本研究的镀金工艺，同时介绍了镀液的配制及镀液组成对镀液性能的影响。 3)介绍了镍打底镀金工艺流程，并从化学除油、酸洗、活化I、中和、预镀铜、活化II、氨盐镀镍、浸柠檬酸、柠檬酸盐镀金、镀后处理共10个方面对其主要工序进行了详细说明。 4)阐述了镀金层的质量检验与性能测试。从镀金层的质量要求、镀金层的质量检验和性能测试方法及试验结果3个方面进行了详细介绍，并对本章进行了小结。 5)阐述了镀金溶液的维护纯化和故障分析。从镀金溶液的维护和控制、镀金溶液的纯化和镀金溶液的常见故障及排除方法共3个方面进行了详细介绍。 6)最后，对全文进行总结。