目前，随着大功率LED的快速发展，其散热问题已越来越严峻，研究具有高导热率的金刚石/铜复合封装材料对解决LED的散热问题具有重要的理论及实用价值。　　本文采用SPS放电等离子烧结、HIP热等静压处理和高温高压烧结三种方法制备金刚石/铜复合材料，通过石墨化、复合材料组织形貌和热导率的观察测试，对比三种方法得出最佳烧结工艺，最后将材料加工成基板应用于LED中测试其热学性能和光电性能。　　首先采用SPS烧结，确定烧结温度1040℃，加压约55.5Mpa，使用大小金刚石混合的方法得出材料的热导率只有17.96w/mk，针对存在的问题采用HIP处理方法对SPS烧结制备的材料进行二次烧结，同等条件下，加压200MPa，得出材料的热导率最高达到53.87w/mk，热导率提高了2倍左右，据此指出了压强对材料热导率的影响，接下来采用高温高压烧结，烧结温度仍为1040℃，加压4GPa，所得材料最高热导率达263.55w/mk，推断压强的增加加大了金刚石与铜的机械结合程度，改进了铜的结晶质量，提高了界面结合，故热导率大大上升，因此确定了高温高压烧结为最优制备工艺。另外，三种方法都没有观察到石墨化现象。　　接下来在高温高压法烧结下，利用正交实验法得出各因素对复合材料的热导率的影响程度，表明：铜与金刚石的体积比影响最大，金刚石的粒度尺寸次之，保温保压时间排第三，而大小金刚石的体积比例影响最弱。接下来进一步实验得出随着金刚石的体积比例的增加，热导率逐渐减少，随着金刚石颗粒的尺寸的增加，热导率逐渐增大，随着大小金刚石的配比的不同，热导率变化不大。　　最后将所得材料加工成基板形状应用于LED中，与传统铜基板和铝基板进行对比，在700mA驱动电流下进行610h的老化测验，其红外热像图表明金刚石/铜复合基板的温度分布很均匀，光通量、光效和色温随时间的变化趋势图与传统基板接近，表明此复合材料可应用于LED封装中，并随着未来热导率的提高将取代传统基板。