低温固化导电银浆是制备各种电子元器件的关键功能材料,由于导电银浆具有非常优异的常温导电性、硬度、附着性及耐弯折性,多被用于薄膜开关及印刷线路板。其中,导电相银粉和树脂粘结相是导电银浆的关键组成部分,对导电银浆的导电性能和机械性能影响较大。本论文主要研究了导电浆料的制备及加工过程,通过改进加料顺序优化了制备过程,并进一步研究了不同的固化条件(固化时间和温度)对导电银浆电阻率的影响。通过实验证明不同含量的银粉、不同形貌的银粉、不同粒径大小的银粉对导电银浆电性能及各种机械性能的影响,证明了在片状银粉中加入适量的球状银粉能有效地改善导电银浆的导电性能及耐弯折性能。不同的树脂粘结相对导电银浆产生不同的影响,研究不同类型的树脂粘结相对导电银浆电性能、硬度、附着力、耐弯折性能的影响,通过实验证明了聚氨酯不仅对银粉有很好的润湿分散性,而且具有较好的电阻率和耐弯折性能,可以根据不同的使用场合有针对性的选择树脂相,进而满足使用条件。同时,论文还利用DSC和TG对热塑性导电银浆的固化过程进行了研究,观察到了溶剂在固化过程中的挥发时间和挥发温度,对工艺过程进行了进一步的优化,确定了最佳固化温度和固化时间。