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近年来,由于高分子材料应用范围的不断扩大,传统形状的材料已经不能满足生产和生活的需要。高分子材料的各种焊接方法相继问世。本论文以实现热塑性材料的微波定位焊接为主要研究目的,进行了如下内容:配制石墨粉(GP)液体焊料并进行热塑性聚丙烯(PP)基片的微波焊接,研究PP/GP/PP焊接样品的界面强度与焊料质量、石墨粉种类、石墨粉含量、溶剂种类、微波焊接时间以及施加压力间的关系。当选用由球磨石墨粉、乙醇溶剂配制的3号液体焊料0.03 g,微波作用75 s、施加压力156800 Pa时,样品的焊接强度达到587N,超过PP基材的本体强度。通过控制液体焊料的涂覆位置、大小和形状实现微波的定位焊接。配制碳纳米管(CNT)液体焊料并用于PP基片的微波焊接,研究PP/CNT/PP样品界面强度与焊料中CNT含量、微波作用时间以及压力大小间的关系,分析焊接区域的形貌和电性能。当选用1号CNT液体焊料微波作用40 s、施加压力156800 Pa时,基片间的焊接强度达到755 N,远大于PP基材的本体强度。制备GP/TPU固体膜焊料,研究其在微波场中焊接热塑性聚氨酯弹性体(TPU)的效果,对焊接样品的界面强度与固体膜焊料厚度、石墨粉含量、微波作用时间以及压力间的关系进行分析,观察样品焊接区域的微观形貌,研究焊接区域的弹性和回复能力,总结膜焊料微波定位焊接的实施方法,比较分析固体焊料的优势。当选用1号固体膜焊料微波作用60 s、施加压力156800Pa时,TPU/GP/TPU样品的细颈焊接和头部焊接的界面强度达到48.03 N和98.53 N,均大于基材本体强度。通过对GP/TPU膜焊料的自定义裁剪和铺展,控制焊接区域的大小、形状和位置,实现焊接区域面积的精准把控。将抽真空系统、液压系统和微波焊接系统结合起来,设计并制备了专用的微波焊接设备。提出借助焊接辅助箱完成异形材料微波焊接的构想,为热塑性材料的加工提供了新的思路。