近年来,研究者们致力于开发能高效降解污染物、充分利用氧化剂且金属组分溶出低的异相类芬顿催化剂,用来改善传统芬顿和均相类芬顿在应用中发现的缺不足。Cu与Fe相比,能更迅速地与H₂O₂发生氧化还原反应,受反应pH的影响小,在溶液中更稳定也极少产生矿物污泥,因此在材料制备中颇受青睐。本文制备三种铜基催化剂,Cu/Al₂O₃、CuO/m-C₃N₄和Cu/Al₂O₃/g-C₃N₄,用于对苯酚地降解,并研究反应体系内的降解规律和反应机制。XRD、SEM、FTIR、XPS等表征说明成功合成了三种铜基材料。载体材料本身对苯酚没有降解作用,负载Cu之后均能催化H₂O₂降解苯酚。在最佳制备条件下,25℃反应时,Cu/Al₂O₃、CuO/m-C₃N₄和Cu/Al₂O₃/g-C₃N₄对苯酚的降解反应速率常数最高能达到0.0102 min^-1（2 h内）、0.0240 min^-1（30 min内）、0.0216min^-1（2 h内）,同时Cu的溶出分别为43.6μmol/L、11.1μmol/L、18.5μmol/L。Cu掺杂量、H₂O₂浓度、催化剂投加量、反应温度等对反应过程有重要影响,但由于催化剂的性质不同,最优实验条件也不同。通过自由基清除实验及EPR表征分析探究三种材料催化降解的机制,发现三种材料主要通过H₂O₂氧化≡Cu⁺产生HO·和O₂·^-。≡Cu²⁺还原的过程因为载体的不同而有一定的区别,三种材料表面的≡Cu²⁺都能与苯酚络合,络合物与H₂O₂反应,由苯酚给出电子同时还原≡Cu²⁺与H₂O₂。Cu/Al₂O₃材料表面上Al₂O₃表面活性位点有限,苯酚占据了多数与≡Cu²⁺接触的位点,只有少部分的≡Cu²⁺通过H₂O₂被还原。m-C₃N₄表面因缺陷产生大量的活性位点,H₂O₂不需要与苯酚竞争即可快速还原≡Cu²⁺,因此CuO/m-C₃N₄材料消耗H₂O₂的速率极快。g-C₃N₄的修饰使Cu/Al₂O₃/g-C₃N₄材料表面传递界面电子的能力增强,除了Cu/Al₂O₃中≡Cu²⁺被还原的两种途径,≡Cu²⁺也能经由g-C₃N₄传递电子被还原。