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次磷酸盐(如NaH_2PO_2)和甲醛(H2CC)分别是化学镀镍和化学镀铜最典型、也是生产工艺中应用得最多的还原剂之一。本论文用密度泛函理论(DFT)和簇模型方法研究了这两种经典的化学镀还原剂在金属Ni和Cu上的吸附以及催化氧化特性。从理论上对化学镀过程进行研究。计算结果表明:1.次磷酸根([H_2PO_2]~-)和甲醛吸附在两种金属表面的最稳定构型分别是:次磷酸根是通过它的两个O原子吸附在金属Ni和Cu表面上,而甲醛是用它的C和O原子吸附在两金属表面。次磷酸根在Ni上的吸附能大于在Cu上的吸附能,