半导体产品作为信息时代发展的必须品,其产业需求不断扩张,现已成为我国经济的支柱型产业。由于半导体产品生产阶段多,建设周期长,技术、资金及人力投入巨大,且产品更新换代速度快,个性化需求趋势明显,导致半导体制造企业的生产受多产品产能需求制约现象突出。如何提高生产效率和柔性逐渐成为半导体制造企业关注的重点,为解决该问题,推-拉结合生产策略应运而生,该策略的关键在于客户订单解耦点（Customer Order Decoupling Point,CODP）的定位。因此,针对如何平衡库存和响应速度的问题,本文开展了面向产能匹配的半导体制造企业CODP定位研究;在此基础上,考虑到半导体市场不确定性大,固定产能难以应对波动的市场需求,针对产能与需求不匹配问题,开展了面向产能不匹配的半导体制造企业CODP定位研究。具体研究内容如下:（1）针对如何平衡库存和响应速度的问题,以半导体制造企业运作总成本最小为优化目标,结合半导体产品多阶段协同制造过程的特点,建立了面向产能匹配的半导体制造企业CODP定位模型,在该模型中,假设各阶段生产不同产品的产能上限在生产周期内保持不变,形成静态固定产能约束,通过时间维和工序维两个角度对CODP进行定位。在标准生物地理学优化算法（Biogeography-based Optimization）的基础上,设计了采用改进迁移模型、扰动因子、精英存储机制的三层编码IBBO-TLC求解算法,有效提高了算法性能。（2）针对产能与需求不匹配的问题,在固定产能约束模型的基础上,建立了面向产能不匹配的半导体制造企业CODP定位模型,在该模型中,各工厂生产不同产品的产能可在生产周期内随机转换,形成动态调整产能约束,避免产品产能分配不均造成的产能不足或产能过剩。在IBBO-TLC算法的基础上引入了转产决策,设计了四层编码机制,形成基于四层编码的IBBO-FLC求解算法。（3）为验证本文模型和算法的有效性,通过工程应用分析,探索了两种产能约束下不同CODP定位对制造过程中各项成本的影响,证明了通过优化CODP定位,可有效降低制造企业的运作总成本,同时也验证了IBBO算法求解此类问题的有效性。最后,将不同产能情况下的优化结果进行了对比分析,验证了当产能与需求明显不匹配时,动态产能调整不仅有助于进一步降低制造企业的运作总成本,也可有效提高产能利用率。