当今电子技术的发展日新月异，大规模超大规模集成电路越来越多地应用到通用系统中。市场上流通的集成电路的复杂度与集成度日益增大，大量芯片与器件集成在电路板上，芯片与芯片之间通过高速率的串行总线连接起来。目前，新的串行总线拥有高达几十Gbps的速率，在如此高的速率下，传输线的阻抗如果不符合既定标准，就会在传输线间产生严重的串扰，将直接影响PCB的质量。PCB的设计人员和生产厂商需要一种拥有高精度的阻抗测试设备，这样，在设计和生产PCB的过程中才能有效控制信号传输线的阻抗，进而设计和生产出品质优良的PCB板。本论文就PCB板特性阻抗的测试方法进行了研究。从传输线理论与特性阻抗的基本概念及特性，到常用的特性阻抗测试标准、测试方法及测试设备进行了论述。同时对于TDR（Time Domain Reflectometer时域反射计）测量特性阻抗的基本原理、分辨率、TDR设备的精准度及校准方法进行了深入研究。并参照IPC-TM-650标准给出了利用TDR设备对PCB特性阻抗进行测量的基本操作步骤及仿真方法。对于日后的PCB板特性阻抗测试工作给出了理论指导及实际参考。