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LED(Light Emitting Diode)作为一种性能优异的半导体器件,其芯片的发光效率仅为10%～20%,80%～90%电能转化为热能。如热能未能及时导出,LED在发光过程中PN结温度过高,将导致器件老化、荧光粉加速失效、使用寿命缩短等问题。LED向高光强、高功率、小尺寸趋势发展,LED的散热问题日渐突出。LED芯片的输出功率不断提高,大耗散功率带来的大发热量及要求高的出光效率给LED的封装材料提出了更新更高的要求。选择合适的基板,对LED散热性具有重要影响。近年,碳化硅颗粒增强复合材料因