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通过反应性共混来改善热致液晶聚合物(TLCP)与柔性链的热塑性聚合物(TP)的相容性,以制备性能更佳的原位复合材料,是近年来高分子材料领域中的一个重要课题。 聚萘二甲酸乙二酯(PEN)是聚酯中的一个新品种,它比PET具有更佳的力学性能、热稳定性和气体阻隔性能。以PEN取代PET所合成的60PHB/PEN也较60PHB/PET性能更佳,但目前研究较少。因此,对这两种聚合体在少量扩链剂存在下的反应性共混进行系统地研究,不仅具有重要的学术意义,也有潜在的应用背景。 本文首先合成了热致液晶芳族共聚酯60PHB/PEN(TLCP),并对PEN及60PHB/PEN的热降解动力学作了深入的分析。对PEN/(60PHB/PEN)在少量扩链剂存在下的酯交换反应与反应共混物的结晶与熔融行为的关系及其结晶动力学作了系统的研究;对该共混体系的相容性及可纺性作了初步的探讨。取得的主要研究结果如下: 1.合成了60PHB/PEN热致液晶共聚酯(含60mol%对羟基苯甲酸),并通过元素分析、FT-IR、13C NMR、DSC、热台偏光显微镜以及广角X射线衍射对其进行了结构和液晶性表征。结果表明,所合成的60PHB/PEN系无规的PEN和PHB共聚酯,在217℃~370℃温度范围内呈现向列相液晶的典型特征。 2.考察了PEN和60PHB/PEN在不同温度下等温时以及在不同加热速率下升温时的热失重行为,并利用多种动力学方法对所得的热失重数据进行了分析。结果表明60PHB/PEN比PEN具有更高的热稳定性。由单一加热速率法得到的Td、Tdm和(da/dt)m,以及E和Ln(Z)值均随加热速率的增加而增加,n值则基本不变。随加热速率的提高,聚合物的降解由分解控制转变为扩散控制过程。 3.用DSC法研究了PEN和60PHB/PEN体系在少量扩链剂存在下的反应性共混条件对共混物的玻璃化转变温度(Tg)、冷结晶温度(Tcc)、熔点(Tm)和熔体结晶温度(Tmc)等热性能的影响。结果表明,共混温度和共混时间对Tg的影响较小,但延长共混时间和升高共混温度使Tcc升高,Tm和Tmc下降,并受到扩