本文概述了封接玻璃和玻璃-金属封接的研究现状和应用需求。在深入的课题调研基础上,依据物理相容性、化学相容性原理,通过添加金属氧化物改性DM-308型电子封接玻璃,使高真空度继电器用DM-308型电子封接玻璃的性能得到提高。研究了金属氧化物对电子封接玻璃的性能及其与可伐合金封接性能的影响, 采用高温熔融法熔炼玻璃,制得玻璃粉:玻璃粉经造粒、模压成形、固化制备绝缘子;高温液相烧结制备玻璃-可伐合金封接件。采用XRD、DSC、SEM、EDS、电子万能实验机、金相法等测试手段研究玻璃粉体、玻璃绝缘子及玻璃-可伐合金封接件的成分、组织、结构和性能。 研究了添加金属氧化物对电子封接玻璃与可伐合金封接性能的影响。结果表明,添加金属氧化物可以提高DM-308型电子封接玻璃与可伐合金的封接性能,添加金属氧化物可使封接强度提高15.6%。添加金属氧化物加速界面处可伐合金中的金属元素向玻璃中的扩散是改善封接性能的主要原因。 研究了添加金属氧化物对电子封接玻璃力学性能的影响。结果表明,添加金属氧化物可使抗弯强度提高7%。 研究了磨球对粉体烧结性能的影响,不锈钢球球磨破坏了玻璃粉体的烧结性能,经过1000℃充分保温仍然不能烧结。玛瑙球球磨优于不锈钢球球磨,虽然粉体的烧结性能发生了改变,但所制粉体在700℃,保温10min即可烧结。 研究了采用不同粘结剂造粒所制团粒的流动性能。分析结果表明,PVA造粒所得团粒形状均匀,压缩度小,休止角小,流动性好。 综合研究了玻璃粉体粒度、模压压力、固化工艺对绝缘子性能的影响。结果表明,粉体粒度是最主要的影响因素,粒度值应不小于7.2μm;模压压力次之,固化工艺的影响最小。 系统研究了玻璃-可伐合金的封接工艺。结果表明,封接过程中封接气氛（N₂流量）是最主要的影响因素,封接温度次之,保温时间影响最小。