低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)技术是共烧陶瓷多芯片组件(MCM-C)中的一种高集成度多层布线封装技术。其三维立体结构给传统的微波毫米波电路与系统设计引入了灵活的设计实现方式,所以进行本课题的研究就非常有实际意义。本文分析并研究了采用LTCC技术实现的毫米波电路的理论和设计。本文首先论述了毫米波及其特点,毫米波集成电路及其发展趋势,介绍了国内外LTCC收发组件的发展动态。然后分析了LTCC技术的工艺流程及特点,以及LTCC技术的自身优势与不足之处,从工艺角度为利用LTCC技术实现毫米波电路的设计与制作打下了基础。然后本文在LTCC工艺基础上,对毫米波电路当中常用的一些无源电路结构(包括毫米波层间互连结构、毫米波波导-微带过渡、毫米波SIW过渡结构、毫米波埋置型端耦合带通滤波器以及毫米波SIW滤波器)进行了研究,并完成了包括前述无源器件的各单元电路的设计和加工测试工作。毫米波波导-微带过渡、毫米波层间互连结构、毫米波SIW过渡结构和毫米波带通滤波器(包括SIW结构的等效E面膜片滤波器和等效H面膜片滤波器)等结构的设计和加工取得了良好效果,具有实际使用价值。而毫米波埋置型端耦合滤波器则由于加工工艺的不稳定,造成测试数据不够理想,有待进一步改进滤波器结构以降低工艺条件对于器件性能的影响。在这些单元电路的研究基础之上,本文进行了毫米波LTCC收发组件整体系统(包括组件的本振链路、发射链路、接收链路以及偏置网络)的设计和加工测试,为后续的基于LTCC技术的毫米波电路应用积累了经验。