玻璃、陶瓷等非导电脆性材料具有良好的脆硬性、耐热性、耐化学腐蚀性等，被越来越多的应用于微型器械以及MEMS领域，但由于材料的特殊性能，其微细加工成为一个难题。电化学放电加工作为一种非导电脆性材料的加工方法，具有加工成本低、效率高、柔性好等优点，但该方法在加工深度和加工精度等方面还未达到工程应用的需求。为此，本文就基于电化学放电的微细钻孔加工方法开展了试验研究。首先从理论上对电化学放电加工方法进行分析，然后搭建了电化学放电加工试验装置，接着对基本的工艺参数进行试验研究。在此基础上，本文采用微细钻头作为工具电极，将电化学放电和微细钻削两种加工方法进行复合，并展开了相关的加工工艺试验研究。最后在硼硅酸盐玻璃上加工出深度超过2mm、直径小于250μm的盲孔及通孔。主要工作如下：1、制作重力进给装置，选择试验平台、试验设备、试验对象等以搭建完整的电化学放电加工试验装置；2、采用电解方法制备圆柱电极，进行电化学放电加工的基础试验，研究加工时间、加工电压、工作液、工具电极等工艺参数对加工结果的影响规律，为应用试验的改进作基础；3、采用微细钻头作为工具电极，进行基于电化学放电的微细钻削加工试验，进一步对工作液的选择、加工时间的确定进行试验，并试验研究了电极转速、工具电极和工件间接触力、工具电极尺寸等工艺参数对加工结果的影响规律，最后选择优化加工参数，进行较深的通孔加工试验。