为满足科技工业的高速发展的需求，硬盘的存储容量、密度及转速都获得飞跃增长，但磁热效应(Thermal instability and relaxation)的客观存在，使原先的水平记录技术的硬盘存储密度已经达到极限。为获得更高的存储密度，业界纷纷采用垂直记录技术来代替水平存储记录技术，目前市场上硬盘的最高容量已经达到2TB。但垂直记录技术作为一种新的存储技术，在实际制造过程中，出现一些急待解决的问题：如高密度磁盘难以写入的问题；产品一次合格率偏低，增加了制造成本；实验发现，硬盘在某些情况下依然出现磁热效应失效问题。　　本文以垂直记录技术硬盘产品为研究对象，分析垂直记录技术条件下磁热效应发生的机理，从硬盘的读写磁头和磁盘盘片的结构设计角度和材料特性，研究和寻找影响或产生磁热效应的硬盘关键因素。　　模拟硬盘磁头和磁盘盘片的工作模式，建立两者近似摩擦接触的有限元分析模型，运用ANSYS热分析温度分析软件，研究仿真得出了硬盘工作条件下发生磁热效应和退磁的温度场分布，温度和热应力临界条件。　　在上述分析研究成果基础上，运用DOE试验设计方法对磁头的结构设计进行优化，同时研究磁盘盘片的内部结构的改善机会和存储介质材料的特性，最终制定基于垂直记录技术的改进方案并制作了样品。　　最后对改善前和改善后的产品进行硬盘功能质量可靠性测试，以磁热效应改善为中心，结合一次产品合格率及写入性能对比，通过测试数据统计分析，有效确认了最终的改善效果。