本文研究了激光辅助水射流切割氧化铝陶瓷时工艺参数对材料去除率的影响规律,建立了材料去除率回归模型,并对回归模型进行了分析。建立了激光辅助水射流冲击陶瓷时的温度场有限元模型,分析了温度场分布规律。研究了激光辅助水射流切割氧化铝陶瓷时工艺参数对切槽宽度、切槽深度和热影响区宽度的影响;以切槽深度最大为优化目标,对工艺参数进行了优化和回归分析。证明了激光辅助水射流切割陶瓷等硬脆材料的可加工性。实验研究了激光辅助水射流切割氧化铝陶瓷时工艺参数对材料去除率的影响规律。结果表明,氧化铝陶瓷的材料去除率总体上随着水射流压强和激光泵浦电流的增加而先增大后减小,随着焦平面位置的增加而变化甚微,随着水射流偏置距离的增加而总体上呈减小趋势；激光泵浦电流和水射流压强的影响较大。建立了激光辅助水射流切割氧化铝陶瓷的材料去除率回归模型,模型经检验后效果较好。模拟研究了激光辅助水射流冲击工件时的温度场,揭示了模拟温度场的分布规律。建立了激光辅助水射流冲击工件时的温度场有限元模拟模型,研究了脉冲激光功率和激光脉冲频率对模拟温度场的影响。结果表明,工件表面温度随激光作用时间的递增而呈锯齿形状变化,工件内部温度场呈抛物线分布；工件内部温度随着脉冲激光功率和激光脉冲频率的增加而增大。研究了激光辅助水射流切割氧化铝陶瓷时工艺参数对切槽宽度的影响。结果表明,与激光切割氧化铝陶瓷相比,激光辅助水射流加工技术切割陶瓷时增大了其切槽宽度,改善了切槽加工质量；切槽宽度随着激光脉冲频率、水射流冲击角度和靶距的增加而增大,随着切割头移动速度的增加而降低。研究了激光辅助水射流切割氧化铝陶瓷时工艺参数对切槽深度的影响。结果表明,切槽深度分别随着切割头移动速度和水射流冲击角度的增加而降低,随着激光脉冲频率的增加而略有增大,随着靶距的增加而先增大后降低。研究了激光辅助水射流切割氧化铝陶瓷时工艺参数对切槽热影响区宽度的影响。结果表明,热影响区宽度几乎与激光脉冲频率、切割头移动速度、水射流冲击角度无关,随着靶距的增加而增大,随着焦平面位置的增加而减小,随着激光泵浦电流的增加而略有增大或减小或不变。以切槽深度最大为优化目标,对工艺参数进行了优化。结果发现,焦平面位置、偏置距离、切割头移动速度、激光泵浦电流和水射流压强的显著程度依次降低；最佳工艺参数组合为：焦平面位置为-0.2mm、偏置距离为0.4mm、切割头移动速度为1mm／s、激光泵浦电流为42A、水射流压强为12MPa。建立了激光辅助水射流切割氧化铝陶瓷时切槽深度回归模型；回归系数的显著程度从大到小排序依次为焦平面位置、偏置距离、切割头移动速度、激光泵浦电流和水射流压强,其中激光焦平面位置对切槽深度的影响最显著,激光泵浦电流的显著性明显优于水射流压强。