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本文使用分子动力学(MD)方法,对RDX及CL-20/TNT共晶复合体系的结构与物理性能和化学性能进行模拟研究。使用经典分子动力学,在自改进MPCFF力场下,对RDX基多组分(RDX、铝、油、石蜡、硝酸异丙酯和高氯酸铵)复合体系在5个不同温度下进行NPT-MD模拟,分析RDX基复合物的力学性能、内聚能密度和引发键最大键长与温度的关系,同时对比相同温度下,不同配方组成的复合体系力学性能与安全性能表明,RDX基多组分复合体系随温度升高,力学性能得到改善,感度同时增加；含有硝酸异丙酯的配方体系比含有高氯酸铵的体系具有更好的综合力学性能与安全性能。本次模拟丰富了RDX基复合物的配方设计,为其应用提供了理论指导。在COMPASS力场下,使用分子动力学分别模拟研究三种含氟高聚物(PVDF、F2311和F2313)及聚醋酸乙烯酯(PVAc)和顺丁橡胶(BR)在CL-20/TNT共晶不同晶面上的粘结铺展性能。通过分析界面张力、黏附功和铺展系数等,可以发现五种高聚物粘结剂在共晶不同晶面上都有一定的润湿铺展能力,其中以F2313在(010)T/H晶面上的粘结铺展性能最优,细致分析表明高聚物粘结剂与CL-20/TNT共晶的粘结性能由高聚物分子结构和共晶表面结构综合作用决定,这为以CL-20/TNT共晶基PBXs的粘结剂选择提供依据。用基于自洽电荷-密度泛函紧束缚(SCC-DFTB)法的半经验量子分子动力学(QMMD)对CL-20/TNT共晶高温热引发进行模拟研究。通过对CL-20/TNT共晶单胞在2800K高温下进行正则系综(NVT)动力学模拟,细致分析共晶热引发的初始反应、CL-20分子和TNT分子热分解反应路径以及产物分布等,揭示CL-20/TNT共晶材料的热引发机理,为该共晶材料后续安全性能研究奠定基础。