为满足新一代芯片封装设备对定位运动平台高加速高精度的性能要求，本文采用了概念设计、详细设计、理论分析和仿真模拟等方法，设计了一种由直线电机直接驱动的气浮平台结构方案。主要研究工作如下:　　1.讨论了高精度高加速运动平台的几项关键技术，介绍国内外相关课题研究背景。比较串并联机构、直线电机直接驱动与滚珠丝杠式间接驱动的优缺点，分析了无摩擦定位运动平台的支撑方式。　　2.制定高加速度高精度定位运动平台设计方案:选择广义并联机构作为运动解耦机构，平台驱动方式选择直线电机直接驱动;采用无摩擦技术空气轴承来支撑工作平台，降低摩擦力对定位平台工作性能的影响;建立零件的三维模型，修改三维零部件结构各特征，使整体机构的空间布局满足装配、制造等方面的要求;选取合适的光栅尺和直线电机。　　3.用有限元分析软件ABQUAS对定位气浮平台进行静力学和动力学分析，寻找最优设计参数，使得导轨气浮面在自重下的形变小于0.1μm，在电机最大推力、气体压力和重力共同作用下的形变小于3μm。在保证强度的前提下，尽量减小移动构件的质量，气浮平台各结构的固有频率高于600Hz。　　4.根据二维线性插值和有限元法，推导平面气浮轴承的静态性能公式，利用数学软件Matlab编程序求最优设计参数，使导轨气浮面和导轨节流孔数量达到最小，气浮导轨的静态性能达到最优值。分析计算结果表明:采用双边预载和双排节流孔方式，进一步提高了气浮平台的角刚度和承载能力。　　产品已完成样机并得到验证。