目前,由于毫米波导引头的反制导技术远不如制导技术那样成熟,所以世界上大多数国家还不能对这些导弹形成有效的拦截,因此使得毫米波制导的导引头越来越受到重视。由于有源相控阵优良的波束捷变能力及多目标跟踪能力,相控阵导引头已经成为未来导引头发展的主要方向。TR组件是毫米波相控阵导引头的重要部件,其相关制造技术比较宽泛,包括TR组件外壳精密加工、复合微带电路工艺、陶瓷薄膜电路工艺、Low temperature co-fired ceramic(LTCC)集成制造技术、表面处理技术、微组装工艺和封装工艺等。其中,精密制造往往是实现其高性能技战术指标的关键。此外,由于以LTCC、GaAs为代表的高发热芯片易发生热失效问题,解决TR组件外壳与高发热芯片之间的热匹配问题也是实现其高性能技战术指标的关键环节。由于技战术性能、可靠性和环境适应性要求,Transmitter and Receiver(TR)组件外壳除了结构复杂、精度要求高外,还具备低热膨胀、高导热、高导电与气密封等特点,为其工艺设计和制造带来困难。本课题将依托某毫米波相控阵导引头的工程研制,根据导引头设计的战技术要求,从系统设计的角度设计了低热膨胀、高导热的TR组件外壳,解决整体的散热与高发热芯片热失效问题。通过技术研究与创新,应用新型电子封装材料硅铝合金复合材料作为外壳基材,在TR组件外壳的工艺设计与制造技术上做了一些有益的研究,形成了一种局部气密封工艺设计结构模式,开辟了一种工艺途径,实现相控阵毫米波TR组件的高技战术要求。随着硅铝合金复合材料的制备与加工技术的快速发展,现今,硅铝合金复合材料的应用技术已比较成熟。经过“技术复制”,相控阵毫米波TR组件外壳的工艺设计与制造技术将被大量移植并应用到更多的项目中。