电子信息产业的迅速发展，带动了电子浆料和超细金属粉末行业的蓬勃发展。作为传统电子浆料功能项的贵金属，成本较高，且近年来其价格上涨非常迅猛，严重阻碍了浆料的发展。电子浆料是国家“十二五规划”的重点发展项目，其高性能、低成本化将是产业发展的必然要求。贱金属材料中，铜的导电性较好，抗迁移性能优良，是理想的代替材料，但铜在高温下容易氧化使得其性能和稳定性下降，限制了它在浆料中的应用，因而对铜浆料进行改性具有重要的科学研究意义，也是本论文研究的核心内容。　　 本论文主要进行了电子浆料用改性铜粉的制备及性能研究，分别制备了银铜合金粉末、银包银铜合金粒子、二氧化硅包覆铜粒子。最后将制备的三种改性粉末分别与玻璃粉、有机载体配成浆料，采用丝网印刷法印刷后进行干燥、烧结，得到了厚膜电极材料，用四探针仪测定了电极的电导率。　　 首先，采用液相共还原法，在加热条件下，以阿拉伯胶为分散剂，使硝酸银与硝酸铜的混合盐溶液与抗坏血酸溶液反应，用氨水控制溶液的pH值，最终制得了银铜合金粒子。合金粒子平均粒径在0.7～1.2μm，呈球形，粒径分布较窄。通过XRD、SEM、TEM、EDAX等研究了还原剂种类、分散剂种类和用量、银铜元素比例、体系pH值、反应温度等条件对粉末粒径、形貌及组成的影响。通过TG研究了制备的粒子的热稳定性能。此外，还研究了合金粒子的形成机理。　　 其次，在制备的银铜合金粒子的基础上，以阿拉伯胶为分散剂，抗坏血酸为还原剂，在合金粒子表面进行镀银制备了银包覆银铜合金粒子。采用XRD、SEM、TEM等检测了粒子的粒径、形貌、组成和包覆效果。研究表明，基体表面的银可以作为进一步自催化反应沉积银的活性点，并研究了前躯体形式、反应体系pH值、反应温度和分散剂等条件对制备的粒子形貌、组成及包覆效果的影响。采用TG和DTA研究了粒子的高温抗氧化性能。　　 此外，还以粒径为1μm左右的球形铜粉为基体，表面采用包覆SiO2纳米薄层进行改性。以氨水为催化TEOS进行铜粉改性，可以从TEM照片上看到明显的包覆层，厚度在20-40 nm之间，且随着TEOS用量的增加，粒子的高温抗氧化性明显提高。主要通过TEM和TG研究了TEOS用量、氨水用量、水用量、反应温度等条件对包覆效果和粒子热性能的影响。　　 最后，分别将制得的银铜合金粉末、银包银铜合金粒子、二氧化硅包覆铜粉末作为功能项制备导电浆料，经丝网印刷后干燥，并进行600℃烧结形成电极，用四探针法测定了电极的电导率。　　 综合上述研究结果，以银铜合金粉末和二氧化硅包覆铜粉末作为功能相制成电极后，导电性较差，而银包银铜合金粒子性能较好，制备的电极导电性较为优良，达到了电子浆料用金属粉体的基本要求，具有一定的应用前景。