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本论文工作的目的是研制集成电路封装用新型Al-1％Si键合线，实现集成电路芯片与封装外壳电连接。该键合线可以很大程度提高键合可靠性，满足塑封器件的小型化、高密度要求；适合超声波热压键合，可以取代常用的键合Au丝。 本试验以高纯铝和高纯硅为原材料，采用热型连铸—拉制制备工艺，通过电学性能测试、力学性能测试、光学显微镜、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等分析方法，研究Al-1％Si线材在铸态、冷变形态和退火态时的性能变化及其相关问题，并对Al-1％Si超微细丝的键合可靠性进行了评价。 获得高质量的线材是拉制超微细丝的保证。热型连铸Al-1％Si线材具有的良好质量和有利于拉制的定向柱状晶组织，使其在拉制超微细丝的过程中表现出优异的可拉性。 热型连铸制备Al-1％Si线材成功的关键：提高固液两相区的温度梯度，控制固液两相区的位置。而影响固液两相区的主要因素有：型口温度、连铸速度、冷却水量、冷却距离等，这些因素是相互制约、共同作用的，通过控制优化工艺参数，最终可以得到质量良好的线材。 热型连铸Al-1％Si线材在铸态时，抗拉强度约为120Mpa，与多晶线材相比屈强比提高35.5％，延伸率提高54.9％。在拉制过程中表现出了良好的冷塑性性能，随着变形量的增加，抗拉强度升高，延伸率降低。 铸态Al-1％Si线材具有较低的电阻率，经过冷变形后，电阻率随着变形量的增大而逐渐升高。经退火热处理后，电阻率的变化不尽相同，在本试验中，当退火温度300℃时，保温0.5h，电阻率达到最小0.03042 Ω mm~2／m。 热型连铸—拉制工艺制备的Al-1％Si超微细丝的键合性能，可以满足超声波键合的性能要求，符合GB/T 8646-1998标准。