在电子元器件和集成电路的封装应用领域，环氧树脂得到了很广泛的关注，但是因为它是热固性树脂，所得产物存在韧性差，耐疲劳和耐冲击性能差等缺点，而限制了它的应用。为了解决这一问题，本文以环氧树脂为基体，以有机硅二氯二苯基硅烷为改性剂，对环氧树脂E-44进行化学改性，通过改变不同的二氯二苯基硅烷的含量，制备出一系列有机硅改性树脂。实验中选用甲基纳迪克酸酐（MNA）为固化剂，2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚、过氧化二苯甲酰、乙酰丙酮铝为固化促进剂，丁腈橡胶（CTBN）为增韧剂。考察二氯二苯基硅烷、固化剂及增韧剂的添加量对固化物耐热性能、力学性能及电学性能的影响，研制出用于电子灌封用的灌封材料。本文通过正交实验的方法确定了最佳的合成工艺条件，利用红外光谱法和环氧值的测定方法，对改性前后的环氧树脂进行了定性分析，知二氯二苯基硅烷已经成功地接枝到环氧树脂链上。通过对固化物体系的扫描电镜分析，得知经过改性后的环氧树脂发生了韧性断裂。综合运用TG-DTG和DMA分析，得知当环氧树脂的质量为10g，二氯二苯基硅烷的质量为2.8g时，体系的热稳定性较好，体系在失重量为5%时的热分解温度以及在500℃下的残炭量分别为186℃和19.03%，分别比未改性的纯环氧树脂提高33℃和7.34%。通过DMA分析得知改性后的体系的Tg值为169℃，比纯环氧树脂提高了19℃。通过对材料剪切性能的分析，当改性的树脂添加量为10g，CTBN的添加量为1.5g时，体系的剪切强度为26.38MPa。在对材料的电学性能测试中，当改性的树脂为10g，固化剂的用量为7.6g时，体系的介电强度、介电常数和损耗角正切值分别为23.0kV/mm、4.01和0.0043。当改性的环氧树脂与E-44的质量比为6:10时，复合材料的电性能最佳，介电强度、介电常数和损耗角正切值分别为27.0kV/mm、3.52和0.0036。