现如今，塑料封装器件广泛用于民用领域，但现在在在高可靠领域也有一定量的使用。由于塑料封装半导体芯片的材料成本低，又适合于大规模自动化生产，因此近年来晶体管或集成电路都已越来越多地采用塑料封装。因此，塑封半导体器件在航空高可靠领域应用是形势发展和应用需求的必然产物。塑料封装器件在高可靠领域的应用日益受到关注，但是由于高可靠领域的应用较民用领域严酷度高，同时国内对塑封半导体器件的可靠性缺乏系统研究，因此，用户在选用方面缺乏依据，并且风险较大，特别是选择将塑封半导体器件应用于高可靠领域时。所以用户在对塑封半导体器件的选用时需考虑各方面的因素。所有产品在设计、制造、以及使用过程中均要考虑可靠性问题，可靠性发生故障的几率就小、从而使用寿命就长；作为塑料封装器件应用于高可靠性的要求时候，这个问题显得至关重要。这篇论文通过以下几个方面的分析研究，让塑封半导体器件的选用者更深入的了解到塑封半导体器件的可靠性问题，尤其是在塑封半导体器件应用于高可靠性的要求时候需更加注意。主要内容有：1、分析了“塑封半导体器件在航空高可靠领域应用是形势发展和应用需求的必然产物”的原因；2、现国内外塑封半导体器件的应用和发展情况；3、分析塑封半导体器件的常规失效模式，以及如何采取相应措施提高塑封半导体器件的可靠性；4、通过大量试验数据得出现国产塑封半导体器件的可靠性水平和主要失效模式；确定高可靠性领域电子设备用塑封半导体器件的筛选、鉴定和验收试验项目、条件和判据；为国产塑封半导体的可靠性攻关的内容和技术路线提供试验依据。本文通过试验总结了现阶段对塑料封装器件一系列可靠性问题研究的成果与进度，并且在设计、制造、检验、试验、测试以及应用储存等方面提供一定的思路。