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超临界流体干燥制备SiO气凝胶绝热材料

来源 :第五届全国超临界流体技术学术及应用研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：caidingfu

【摘 要】

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超临界流体干燥技术是制备具有高比表面积、孔体积、较低密度和低热导率的块状气凝胶的重要途径之一.本文采用廉价的工业级多聚硅E-40为硅源,通过溶胶-凝胶法,以乙醇为干燥介质在超临界条件下制备具有纳米多孔结构的块状SiO气凝胶,用扫描电镜和孔径分布仪对其结构进行了表征,采用Hot Disk热学测试仪对气热学特性进行了测试,结果显示,该气凝胶为纳米多孔结构,孔径在20nm附近,热导率在0.022E/m.

【作 者】

：

朱小文 吴广明 周斌 倪星元 沈军 

【机 构】

：

同济大学波耳固体物理研究所(上海)

【出 处】

：

第五届全国超临界流体技术学术及应用研讨会

【发表日期】

：

2004年6期

【关键词】

：

超临界流体干燥 块状SiO气凝胶 纳米多孔结构 热导率 

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超临界流体干燥技术是制备具有高比表面积、孔体积、较低密度和低热导率的块状气凝胶的重要途径之一.本文采用廉价的工业级多聚硅E-40为硅源,通过溶胶-凝胶法,以乙醇为干燥介质在超临界条件下制备具有纳米多孔结构的块状SiO<,2>气凝胶,用扫描电镜和孔径分布仪对其结构进行了表征,采用Hot Disk热学测试仪对气热学特性进行了测试,结果显示,该气凝胶为纳米多孔结构,孔径在20nm附近,热导率在0.022E/m.k~0.023W/m.k之间.通过超临界流体干燥法制备的块状SiO<,2>气凝胶是一种轻质高效的绝热材料,具有广泛的应用前景.

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