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本文从聚酰亚胺在挠性印制电路中作为胶粘剂的应用出发.通过选取含咪唑环的芳香族二胺、脂肪族二胺与二酐进行共聚,采用适当的热处理工艺,提高了挠性印制电路胶粘剂的玻璃化转变温度,制备出半晶的剥离强度较大的聚酰亚胺胶粘剂.
半芳香族聚酰亚胺粘接材料的研究
【摘 要】
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本文从聚酰亚胺在挠性印制电路中作为胶粘剂的应用出发.通过选取含咪唑环的芳香族二胺、脂肪族二胺与二酐进行共聚,采用适当的热处理工艺,提高了挠性印制电路胶粘剂的玻璃化
【机 构】
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高分子材料工程国家重点实验室,四川大学高分子科学与工程学院(成都)
【出 处】
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2003全国高分子学术论文报告会
【发表日期】
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2003年期
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