【摘 要】
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四方扁平无引脚封装(QFN)，为接近晶元尺寸及封装，具有极细间距与小尺寸的特点，将QFN连接到PCB板上，可大大提高封装的电热性能。本文采用数值模拟方法考虑温度循环范围振幅、
【机 构】
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北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系，北京100124
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四方扁平无引脚封装(QFN)，为接近晶元尺寸及封装，具有极细间距与小尺寸的特点，将QFN连接到PCB板上，可大大提高封装的电热性能。本文采用数值模拟方法考虑温度循环范围振幅、温度循环范围平均温度、芯片厚度，PCB板厚度、PCB板热膨胀系数，EMC热膨胀系数、胶热膨胀系数、焊料外观与芯片热膨胀系数等因子，进行单一因子分析，找出对封装寿命影响较大的因子。
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