论文部分内容阅读
采用为微分析技术了粉末冶金法制备的ＳｉＣ＜，Ｐ＞／７０７５Ａｌ复合材料的界面状况特征。结果表明，ＳｉＣ＜，Ｐ＞／７０７５ＡＬ复合材料的界面状况与热压温度有关。低于基体合金固相线温度热压的复合材料界面干净平直，界面具有二维性质的特点；在基体合金固相线怀熔点之间温度热压的复合材料界面具有两种类型，除少数的干净界面外，大多数界面是由与界面层附近铝基体晶体取向不同的铝微晶体、富集于界面Ｍｇ元素和杂质相等颗粒状物质组成的轻微反应型界面。