用于电真空器件的封接合金

来源 :1988年中国硅酸盐学会电子玻璃专业委员会学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:huzhouweno
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在真空器件领域内,玻璃、陶瓷和封接合金,都是十分重要的基础材料.本文介绍封接合金中的Fe-Ni、Fe-Cr、Fe-Ni-Co、Fe-Ni-Cr合金等系列.幷对这些系列的基本参数:合金的热膨胀性、机械性能、组织稳定性以及合金的氧化膜特性等作一简介.对系列合金中的个别合金,作了较详细的介绍。在真空器件领域,无机材料的各类玻璃和陶瓷得到广泛的应用,与之相匹配的封接合金也应运而生.这些合金是制造真空器件必不可少的,也是十分重要的基础材料.在封接合金中,有Fe-Ni、Fe-Cr、Fe-Ni-Co、Fe-Ni-Cr等系列.这些合金有其重要的基本特性.Fe-Ni合金中,具有反常热膨胀的Ni36.5-Fe合金,在一定的溫度范围内,其尺寸不随气溫变化,被称为因瓦合金.在Fe-Ni的基础上,添加一定量的Co,在国内首次获得300℃时具有低的膨胀値.这两种材料,均可用于频率稳定器件的腔体材料.另外,Ni42-Fe、Ni46-Fe、Ni50-Fe、Ni52-Fe等合金系列,分别可与软质玻璃、硅酮树脂、氧化铅陶瓷基中或云母等无机材料接合.
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