通用测试夹具(治具),趋势和设计准则

来源 :2005春季国际PCB技术信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:EMPS
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光板测试最早只应用于军事和可靠性要求非常高的产品(如背板等)的测试领域。民用产品的大量测试由客户自己测试。光板测试机最初通过提供测试服务的公司被大规模引入到印制电路制造行业。早期的通用测试设备非常昂贵。本文介绍了测试夹具从专用到通用过渡的发展历史、最新的技术发展趋势和设计准则。
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拼版是提高生产性的重要手段。本公司的特点为小批量,多品种。所以为了达到资源最小化拼版尺寸是无限制的,对于设计拼版时不能每个料号都手工的加各种固定的工艺的需求如首尾孔、各种工艺孔、各种工艺要求,这样既浪费了大量的时间又可能加的规范甚至加错。为此利用UCAM设立了自动拼版。
PCB板外层蚀刻中侧蚀一直是业界极为关注的问题。侧蚀作为衡量蚀刻好坏的一个最重要的因子,工程技术人员通过大量的试验,已形成了一套有效防止侧蚀的措施。但伴随着PTH中厚铜的引入,PTH层侧蚀较快,在导线的侧壁上形成空洞,严重影响了导线的可靠性和电性能。本文在防止侧蚀的基础上重点探讨中厚铜PTH板的凹蚀控制。
随着电子产业的飞速发展,PCB加工制作工艺也随着取得了突飞猛进的发展,迈入HDI时代,布线密度与孔径越来越细小,孔的结构也越复杂,出现了二阶盲孔,三阶盲孔。本文章简单讲述了HDI板的加工制程与重点控制工序的注意事项等内容。
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由于轻、薄、软、小已成为PCB业界的主流,在精密电子产品中,过去轻忽的或认为不重要的部分,现在都成为重要及关健的影响。本文从材料、制程和工业装备的角度着手,探讨如何在不牺牲产能的状态下,兼顾孔径、板厚及镀层均匀度的要求。
在印制板热应力测试中,偶尔发现由于Z方向的过度涨缩,某些板面焊环出现浮离,特别是使用Tg为135℃材料所制作的PCB。本文通过对影响焊环与基材结合的因素—材料选用、焊环大小进行试验、分析、总结,找出一定规律供同行做参考,以起到抛砖引玉之作用。