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本文采用化学还原法，调整镀银工艺过程。制备球状、银含量为30％～50％的银包铜粉，通过SEM、XRD、粒度分布仪、数字欧姆表和差热分析仪表征了镀银铜粉和原始铜粉的表面形貌、表面结构及导电性能。结果表明：球状银包铜粉表面镀层致密性好、包覆完全。包覆层厚度达到336nm，具有较好的导电性和抗氧化性。