2. 您的位置
3. 首页
4. 会议论文
5. 粉体的表面修饰和表面包复与新一代电子陶瓷改性研究

粉体的表面修饰和表面包复与新一代电子陶瓷改性研究

来源 :中国电子学会第十三届电子元件学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：dxcnet2009

【摘 要】

：

基于粉体的表面修饰与表面包复技术实现改善粉体的分散性和粉体的表面性质,乃至改变粉体的相结构、微结构和特性,近年来已经成为纳米/超细粉体制备和应用的关键问题和技术.本

【作 者】

：

庄志强 

【机 构】

：

华南理工大学材料科学与工程学院(广州市)

【出 处】

：

中国电子学会第十三届电子元件学术年会

【发表日期】

：

2004年6期

【关键词】

：

陶瓷粉体 表面修饰 表面改性 分散性 电子陶瓷 

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文 赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

基于粉体的表面修饰与表面包复技术实现改善粉体的分散性和粉体的表面性质,乃至改变粉体的相结构、微结构和特性,近年来已经成为纳米/超细粉体制备和应用的关键问题和技术.本文介绍和讨论了陶瓷粉体的各种表面修饰与包覆的方法、原理、特点及在新一代电子陶瓷改性研究中的应用.

其他文献