高密度微互连印刷电路板和芯片封装基板技术的发展和挑战

来源 :2006春季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:scutzq
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文探讨了新世纪十年间微电子技术发展对印刷电路板,特别是对下一代集成电路芯片封装基板的影响.印刷电路板现在已经从通常的元器件载体变为高性能微电子系统的决定性的部件之一.其中高密度互连(HDI)基板已经成为各类先进集成电路芯片封装的关键部件.高密度芯片封装基板已成为制约中国电子封装工业发展的瓶颈,并影响到整个电子工业向高端发展.为了提高竞争力,必须发展先进封装技术及其所必需的高密度互连基板.文中对最具代表性的倒装芯片技术在未来四,五年内对高密度互连基板的需求及对策进行了论述,对微通孔互连和超精密窄间距布线所需的关键技术进行了探讨.介绍了美国佐治亚理工学院封装研究中心(PRC)在高密度互连技术研究方面的最新进展,展示了在低成本印刷电路板上制造25微米的特小微通孔和小于10微米的超精细线,以及供未来间距为100微米,引线脚数为4600的倒装芯片用基板的布线试样.最后阐述了今后印刷电路技术发展方向.
其他文献
本文通过对可编程控制器(PLC)的特点以及与计算机的性能比较和其组成的介绍,就可编程控制器(PLC)其配套的显示设备、变频器的使用进行了举例分析,并介绍了一些出现故障的排除
潘传瑞1939年3月18日生于四川达县。1964年毕业于西南农学院园艺系,同年分配到成都园林局从事园艺科研工作,任成都市园林学会副秘书长、省林学会园林学术委员会理事。现任深
在并纱生产过程中,应该始终注意单纱、多股纱、分纱而产生的小辫子纱疵等问题,也只有做好这些工作才能保证倍捻股线质量.本文对FA706型并纱机并纱质量问题进行了分析并探讨了
自动络筒机功能的不断完善与开发应用,为产品质量的提高打下了基础,使产品质量有了保障,从而也带动了传统纺纱操作方法的某些变革.该厂在上述使用的基础上进行了有益的尝试,
本文介绍了采用赛络纺纱技术与竹节纱技术纺制多组分纤维段彩赛络纱和竹节纱的方法和特点,并就多组分纤维段彩赛络纺纱、竹节纱面料的生产工艺进行了讨论,提出了生产过程中的
夜光纤维是新型的功能性纺织原料,夜光纤维只要吸收任何可见光10min,便能将光能蓄储在纤维中,在黑暗中持续发光10h以上而且可无限次循环使用.夜光纤维开发的夜光纤维纱及其制
本文指出了纺纱过程中圈条波、加捻波、卷绕波等三种特殊规律波的形态,分析了产生原因,以及应该采取的措施.
影响纺纱工艺过程稳定的因素较多,归纳起来为五个方面:即原料、工艺设计、机械状态、运转操作和温湿度调节.这五个方面都与纺纱过程有着密切的关系.在其他条件相对稳定的条件
Skewness has received much less attention than kurtosis in the independent component analysis (ICA).In particular,the skewness seems to become a useless statist
条干均匀度仪作为纱线产品质量检测和控制的重要手段,它主要提供三方面的信息,条干CV值、常发性纱疵及波谱图.波谱图是纱条各种波长不匀的分解图,通过分析波谱图,可以了解纱
会议