【摘 要】
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通过高能球磨结合还原剂液相喷雾化学包覆技术配以适量碳纳米管作为纤维增强体制备得到纳米晶Ag-5％C(质量百分含量)包覆粉,X衍射测试表明该粉体基体相Ag平均晶粒度50nm,SEM观
【机 构】
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上海电科电工材料有限公司,上海,200063
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通过高能球磨结合还原剂液相喷雾化学包覆技术配以适量碳纳米管作为纤维增强体制备得到纳米晶Ag-5％C(质量百分含量)包覆粉,X衍射测试表明该粉体基体相Ag平均晶粒度50nm,SEM观察出该粉体呈絮凝体形貌,内部孔隙细小且分布均匀,具有良好的烧结致密性.与常规Ag-5％C机械混粉相比,在相同粉末冶金工艺下制备的触头力学物理性能测试表明,该碳纳米管增强纳米晶Ag-5％C电接触材料各项性能均比机械混粉触头优异.混合配比烧结试验表明:利用球磨包覆工艺制备的纳米晶Ag-5％C包覆粉,混合在传统的Ag-5％C机械混粉中,实现了通过利用纳米晶粉的晶粒长大填补机械混粉材料中的微小孔隙,从而改善其力学物理性能.经由ASTM触头材料试验机进行电弧磨损分断对比试验,发现与常规机械混粉同类触头相比,制备的碳纳米管增强纳米晶Ag-5％C触头具有优异的电弧磨损特性.该材料有望成为一种可替代烧结挤压和机械混粉同类材料的新型Ag/C触头材料.
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