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目前，中国大陆的封装企业占优势的依然是中低端市场，靠价格战来保住原有市场份额。而高端产品基本被台资和外资厂家占据。高工LED CEO张小飞博士表示，目前封装行业的低毛利无序竞争已经严重阻碍了行业的健康发展，且不具有可持续性，封装行业的洗牌整合势在必行。只有那些具有规模优势或者有特色产品的细分领域龙头才能在这波整合浪潮中存活下来。寻求高毛利的封装产品，同时采用低成本的生产工艺已成为LED封装企业竞争生存的重点。大功率COB封装以其较高的利润水平、潜在的市场前景得到了很多企业的青睐，在稍显黯淡的封装市场一枝独秀。