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应用作者发展的共转导数型本构方程,从流变学出发解释液晶高分子熔体由模具挤出时的反挤出胀大现象.研究了液晶高分子纺丝挤出过程的拉伸粘度,应用计算机符号运算软件得出解析表达式,拉伸粘度与拉伸率之间关系(随剪切速率变化)表明存在分岔现象,得出拉伸粘度显著高于相应的剪切粘度,解释了液晶高分子熔体挤出时不发生挤出胀大的物理机制.