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表面包银或镍核壳复合粒子是导电与电磁屏蔽复合材料中的关键组成部分，其好坏直接制约着该类复合材料的性能。针对目前表面包银核壳复合粒子存在银含量高、密度大，与聚合物相容性差以及易发生银迁移等问题，本文首先揭示了增加银晶核的异相成核数能有效降低复合粒子的壳层厚度这一重要规律，并提出了在内核粒子表面致密包覆薄银壳的化学自组装-复合还原剂液相制备技术，成功制备出3种表面包银核壳复合粒子。