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以正硅酸乙酯为前躯体,N-N二甲基甲酰胺（DMF）为溶剂,CTAB为造孔剂,采用酸催化的溶胶-凝胶法与分子模板法相结合,通过旋转涂覆在硅衬底上制备了掺杂聚酰亚胺（PI）的SiO2多孔薄膜,并利用差热分析（DSC-TGA）、红外吸收光谱（FTIR）、原子力显微镜（AFM）等对薄膜的性能进行了分析表征。结果表明,所制备的SiO2/PI杂化多孔薄膜为多孔的无定型结构,具有较好的热稳定性及力学性能。