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随着CCOS技术和确定性抛光工艺的发展,大口径光学元件的制造水平不断提升。然而,由于下表面破坏层的存在,光学材料在研抛过程中面临不同阶段多工序的加工响应特性非线性问题,导致对加工策略的判断严重依赖经验,以至出现反复加工或过度加工。大量加工实例表明,研磨工序在总加工时间占比接近50%,大大制约了大口径光学元件的制造效率。本文通过总结工艺经验和过程数据,提出了基于Sigmoid理论的光学材料加工响应模型,通过实验验证了模型的有效性,并对加工过程中的材料非线性响应参数进行了测定。在此基础上,提出了光学材料研磨阶段最速降线问题,并进行了优化。