新CO2雷射加工铜箔工艺

来源 :2004秋季国际PCB技术信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：eeeeeedddddd

【摘要】

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随着电子产业的飞速发展，成本竞争愈演愈烈；在PCB领域，成本降低至关重要目前，业界的HDI加工技术仍以CO2 Lase-技术为主体，配合Conformal Mask的流程进行大量生产。但由于Conformal Mask的流程冗长，同时还使用干膜，所以在成本上较高。本文将介绍新CO2雷射激光直接加工铜箔的技术和工艺要点，该工艺能够简化工艺并降低生产成本。

【作者】

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何润宏

【机构】

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汕头超声印制板

【出处】

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2004秋季国际PCB技术信息论坛

【发表日期】

：

2004年5期

【关键词】

：

印制电路板 CO2雷射加工铜箔工艺

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