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通过电化学测量、显微组织分析研究了铸态和快淬的容量衰退及其机理。发现合金中的元素偏折导致的粉化、氧化加剧是铸态合金容量衰退的主要原因,而快淬合金可抑制元素偏析并使晶粒细化,基本上消除了循环过程导致的合金颗粒的粉化,从而提高合金的循环稳定性。提出合金的容量衰退机制有粉化一表面氧化和表面钝化两种机制,二者哪个起主要作用随制各合金工艺的不同而不同。