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本文概述了集成电路晶圆加工过程缺陷的基本常识包括分类、影响及监控,讨论了铜制程常见缺陷的类型及成因,重点讨论了种子层及电镀相关过程对缺陷产生的影响及解决方法。
集成电路铜制程常见缺陷的分析
【摘 要】
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本文概述了集成电路晶圆加工过程缺陷的基本常识包括分类、影响及监控,讨论了铜制程常见缺陷的类型及成因,重点讨论了种子层及电镀相关过程对缺陷产生的影响及解决方法。
【机 构】
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上海先进半导体制造股份有限公司
【出 处】
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复旦学报(自然科学版)
【发表日期】
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2013年期
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