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三维多芯片组件(3D MCM)是在2D MCM技术基础上发展起来的高级多芯片组件, 可以进一步提高组件的组装密度,实现更小的体积和更多的功能:同时,为了改善3D MCM的散热性,提高可靠性,采用高导热率、热膨胀系数与Si匹配的AIN作为共烧多层基板材料。本研究通过将二者的优点结合起来,成功地制作出了AIN 3D MCM样品,并对其应用进行了初步探讨, 取得了一定的成果。