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本文简要介绍了刚挠印制板内层蚀刻及去膜过程中的特点,并重点介绍了刚挠板在内层蚀刻和去膜的制作后,如何保证操作后板面平整和洁净.
刚挠板挠性内层蚀刻与去膜板面平整的控制
【摘 要】
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本文简要介绍了刚挠印制板内层蚀刻及去膜过程中的特点,并重点介绍了刚挠板在内层蚀刻和去膜的制作后,如何保证操作后板面平整和洁净.
【机 构】
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中国电子科技集团十五所
【出 处】
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第八届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2008年期
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