08F钢薄层碳氮共渗后的组织与性能

来源 :第十次全国热处理大会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:caiql
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文采用甲醇乙醇加氨气滴注式气体碳氮共渗工艺,通过控制温度、压力和氨气流量等主要工艺参数,在碳素钢08F表层进行薄层碳氮共渗工艺,结果表明:750℃1小时45分钟碳氮共渗后淬火并在150-180℃回火1.5小时,得到渗层深度为0.165mm,表层硬度达到了950HV0.1左右,满足了08F钢的技术条件.
其他文献
本文综述了钛及钛合金基体上自组装Ti02纳米管的研究进展.对纳米管形成的机理以及表面改性(纳米管表面的元素掺杂)进行了详尽的阐述,介绍了TiO2纳米管在生物涂层的修饰、载药系统、磁性颗粒修饰、电催化方面的应用前景.
浅析热处理产业的发展状况,提出热处理智能控制技术在热处理产业中的发展预期,介绍若干项热处理智能控制技术的研发和应用情况,并对这类技术的推进做了些许预想.
时效硬化型塑料模具钢10Ni3MncuAl固溶后炉冷的组织为粒状贝氏体,透射电镜分析发现该钢时效阶段,大量纳米级的析出相分布于位错处.采用Johnson-Mehl-Avrami方程描述该钢的时效动力学时,发现其在450℃和480℃出现初始预沉淀现象,而在时效温度为510℃和540℃没有出现.时效硬化指数n随着时效温度的升高逐渐增加,进而通过Arrhenius方程获得时效过程表观激活能为112.5
本文设计了新型低碳、5wt.%锰、含铝TRIP钢,通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)及室温拉伸性能测试研究了不同热处理工艺对试验钢残余奥氏体和力学性能的影响,并借助Therma-Calc热力学软件对试验钢进行了平衡热力学计算.结果表明:1wt.%Al元素的添加,使得试验钢平衡相图中的两相区温度范围扩大并向高温区移动.试验钢在660℃等温5min后,可以获得15.1%的残余奥氏体,
以凹凸棒石粘土(ATP)为主要原料,并适当添加一些辅助材料,采用正交试验设计并优化出能够有效防止T10A钢在高温下氧化脱碳的涂料配比.研究结果表明,最佳涂料配方为(质量分数):60.2%ATP,18.4%Al2O3,16.5%SiC和4%Cr2O3,粘结剂K2SiO3水溶液中的固含量为31%.经适当处理后的ATP涂层在高温下能均匀地覆盖于钢基体表面,且不易开裂,有效地隔绝了氧化性气氛与钢材的接触,
采用硬度测试、电导率测量、透射电镜及三维原子探针对470℃固溶2h,然后120℃时效后合金的组织和相关性能进行分析.结果表明,合金在120℃时效6h后硬度值的变化比较小,此时的强化析出相为GPI区和η相,而且GPI区是由Zn和Mg共同组成的团簇,η相的化学成分不是固定的,Zn/Mg比的范围为1-1.6.合金的电导率在时效初期迅速升高,时效时间超过6h后合金的电导率上升的速度比时效初期的小.
为了研究不同时效工艺下Mg-Zn-Ca系列合金微观组织的变化,及其对性能的影响,用气氛保护熔炼的方法制备了Mg-xwt%Zn-Ca系列合金(x=1,3,5).对铸态合金进行均匀化退火(380℃×12 h)后,选择不同的温度和时间对其进行时效.通过光学显微镜、扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和显微硬度计对各种热处理状态下合金材料的微观组织、相组成和硬度值进行研究,结果表明,随着Zn含量的提
本文主要研究了时效处理对Sn2.5Bi1.4In1Zn0.5Sb0.3Ag无铅焊料组织及与Cu连接界面的影响.Sn-Bi-In-Zn—Sb-Ag成本低,熔点在195℃左右,可以和传统Sn-Pb焊料相媲美.时效过程中,试样内部先发生一定程度的回复,晶粒细化,继续延长加热时间,则将引起晶粒进一步长大.与Cu基板回流焊后界面分为Cu5Zn8和Cu6Sn5两层,随着时效的进行,Cu5Zn8和Cu6Sn5继
在氩气气氛下利用真空电阻熔炼炉熔炼Mg-8Gd和Mg-8Gd-5Y两种合金,研究了Y对合金显微组织和力学性能的影响.结果表明,Mg-8Gd合金的铸态组织由α-Mg基体和分布在晶界周围的颗粒状化合物Mg5Gd组成;加入5%Y后的组织中Mg5(Gd,Y)相的体积分数增大且呈现岛状,并有针状的Mg24(Y,Gd)5相形成,晶粒得到细化;添加5%Y后合金的屈服强度和抗拉强度分别提高了17%和12%;且Y的
本文以制备高导电性的耐磨Ag基电接触材料为目标,采用机械合金化、复压复烧的工艺制备满足性能要求的Ag-20Cu-2Ni—xSm多元合金.通过XRD、SEM、TEM和其它表征手段对机械合金化制备合金粉末的过程,对合金的显微组织、物理力学性能进行研究,为进一步提高Ag基电接触材料的性能、扩大Ag基粉末冶金材料其应用领域做出新的探索.结果表明:通过控制机械合金化工艺获得了过饱和的纳米晶Ag-20Cu-2