大电流启镀对镀锡层覆盖度的提高

来源 :2013年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:idlerman
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利用扫描电子显微镜观察了不同粗糙度的原板表面电镀锡初始沉积的形貌;通过Hull槽试验,研究了原板的粗糙度对镀层覆盖度的影响;在保证总电量相等的前提下,采用于电镀前期施加大电流,后期小电流的工艺,研究了其对镀层覆盖度影响.结果表明,在电镀初期,锡晶核优先在原板表面轧制纹的凸起处生成,锡晶粒在此处继续生长,导致镀层分布不均匀,覆盖度较低.电镀初期采用大电流冲击可有效提高镀层覆盖度,并使镀层致密、均匀.
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