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本文简单介绍了陶瓷金卤灯常见的封接结构，以及焊料材料选择的一些约束条件。由于Dy2O3-Al2O3-SiO2在很宽配比比例下都能满足这些条件，因此在陶瓷金卤灯封接中应用最广泛。但是封接的好坏不仅仅取决于材料，产品设计、处理方法、封接工艺等等都直接影响封接的质量，因此通过有效的检测手段来判断封接的好坏也就变得非常重要，常用的一些检测方法如X光透视、切片、红外热成像、X光断层扫描以及SEM等等，都可以应用到针对不同的缺陷检测、判断以及改善。