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玻璃封结作为电连接器耐高压的首选技术，但其烦琐的工艺和昂贵的费用，使得难以推广和扩大。该论文介绍了一种电连接器薄壁深孔灌封设计和工艺技术。该技术采用有机硅橡胶在０．１￣０．２ｍｍ的针孔与绝缘体及壳体与绝缘体之间灌注深度达１２ｍｍ以上的胶层。其耐压可达０．５￣１ＭＰａ，突破了一般有机硅橡胶密封只耐０．２ＭＰａ以下压力的传统灌封技术。