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工业钻石磨粒可以铜或铝渗透制成钻石金属(钻金)散热片。这种复合材料不仅热传导率远高于现有的铜散热片,其热膨胀率更可调整至与半导体的芯片同步。这样钻金散热片就可直接和芯片焊合,避免热流被散热膏阻断。本文不仅阐述钻金散热片的设计理念,也提供诸多的实测结果,更建议低价的制造方法作为未来避免计算机CPU芯片温度失控的参考。