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制备了Z-pin增强复合材料层合板,进行Z-pin增强层合板的Ⅰ型层间断裂韧性(DCB)试验,并与未增强件进行对比.结果表明,Z-pin体积分数分别为1.77％、0.44％的层合板Ⅰ型层间断裂韧性GIC分别提高到547.29％和177.66％,Z-pin对层合板Ⅰ型层间断裂韧性有显著的增强作用.