【摘 要】
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<正>SMT技术起步于70年代,快速增长于80年代,稳定发展于90年代,至今已逐步成熟。锡膏印刷、元器件贴装和回流焊工艺是SMT组装技术的三大主要工序,锡膏印刷是第一个工序,在电
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<正>SMT技术起步于70年代,快速增长于80年代,稳定发展于90年代,至今已逐步成熟。锡膏印刷、元器件贴装和回流焊工艺是SMT组装技术的三大主要工序,锡膏印刷是第一个工序,在电子厂整条SMT生产线中锡膏印刷机和回流焊炉是生产工艺的重点环节,亦是生产良率的保障,这一点已经成为行业的共识!SMT整线生产过程中有超65%以上的缺陷来自于錫膏印刷环节,选择高品质,稳定性强的全自动锡膏印刷机是SMT生产的首要任务!
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