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集成电路IC是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺,将电阻、电容、二极管、双极型三极管、场效应晶体管等元器件按照设计要求连接起来,制作在同一硅片上,成为具有特定功能的电路。本文介绍了集成电路的特性、类别、封装形式,为读者提供了集成电路的一个大致框架。
集成电路IC类别和封装形式
【摘 要】
：
集成电路IC是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺,将电阻、电容、二极管、双极型三极管、场效应晶体管等元器件按照设计要求连接起来,制作在同一硅片上,成为具有特定功能的电路
【机 构】
：
西南交通大学;
【发表日期】
：
2004年期
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